东京——由于强劲的需求和乌克兰战争收紧供应，日本的半导体材料制造商正在提高价格。成本的上涨压力可能会转化为汽车和家用电器等产品的更高价格。

芯片晶圆制造商 Sumco 将提高硅晶圆的价格，硅晶圆是半导体电路中使用的基本基板材料。它计划在 2022 年至 2024 年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约 30%。自 2021 年底以来，现货价格一直在上涨，但该公司已决定根据与客户的长期合同提高价格，因为这占了大部分交易。

2021年全球晶圆面积出货量创历史新高，同比增长14%。Sumco 董事长兼首席执行官 Mayuki Hashimoto 表示：“我们无法满足需求。” 该公司还决定投资总额 3500 亿日元（约174亿人民币）在日本和台湾建设新工厂，以提高产能。

从去年 1 月起，材料生产商昭和电工将用于制造电路和清洁所必需的高纯度气体的价格提高了 20% 以上。该公司将天然气投入价格上涨和运输成本上涨列为此举的原因。从去年开始，塑料制造商住友电木将用于封装芯片的密封剂的价格提高了约 20%。材料公司信越化学的子公司信越聚合物也将晶圆运输容器的价格提高了约 20%。

高盛分析师 Atsushi Ikeda 表示，半导体制造商“优先考虑确保数量而不是价格，特别是对于晶圆而言”，这也导致了更多的价格上涨。乌克兰危机正在推高成本，因为乌克兰和俄罗斯都是稀有气体和金属的供应商。在经历了 2014 年吞并克里米亚之后，企业积累了库存和多元化的供应商，这减轻了对生产的直接影响。然而，人们担心未来的采购将推高价格。

Informa 旗下英国研究公司 Omdia 的董事 Akira Minamikawa 表示，乌克兰是半导体制造过程中使用的氖气的主要供应商，由于预期供应紧张，那里的价格已经上涨。“总体而言，价格上涨了三到四倍，对于一些制造商来说是十倍。