，至纯科技日前发布公告称，拟公开发行不超11亿元可转债，用于集成电路大宗气体供应站及配套项目、单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目及补充流动资金或偿还银行贷款。集成电路大宗气体供应站及配套项目总投资3.89亿元，拟使用募集资金金额3.60亿元。

 

图片来源：至纯科技公告截图

至纯科技表示，集成电路大宗气体供应站及配套项目将基于公司在大宗气站建设相关的技术和经验积累，为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造生产线，建造大宗气体供应站及其配套设施。本项目的实施将有利于丰富公司的产品种类，为公司创造新的业务增长点，增强与集成电路领域客户的粘性，优化下游客户结构，同时有利于提升我国电子大宗气体的技术水平，加速国产替代进程。而且可以进一步丰富公司的产品种类，优化产品结构。还能够与公司现有高纯工艺系统实现协同效应，可进一步提升公司在高纯工艺系统的市场竞争力，同时为公司创造新的业务增长点。

至纯科技在半年报中表示，首个服务于12寸半导体的电子级大宗气工厂处于建设高峰中，主要设备开始搬入，预计在2021年3季度进入调试，年底投入运行。值得一提的是，此电子级大宗气工厂采用现场制气的方式在未来的10~15年向先进制程客户持续供应电子级氢气、氮气、氧气。

至纯科技8月10日曾在互动平台表示，化学品和特气业务是公司未来主要方向，公司未来将打造半导体高纯工艺系统-半导体设备-大宗气体/化学品全流程供应方案与服务。